Технология: общие сведения

Лазерная резка - современный высокотехнологичный метод раскроя листовых материалов. Точность, производительность и надежность сделали её одним из основных инструментов при работе с листовым металлом и целым спектром органических материалов от фанеры и оргстекла до кожи и ткани. Для резки органических материалов применяется СО2-лазер, рабочим телом которого является газовая смесь на основе углекислого газа. Излучатель такого лазера представляет собой отпаянную стеклянную трубу с газовой смесью. Накачка осуществляется при помощи высоковольтного разряда, расположенного на оси трубы.

Раскройный комплекс на базе СО2-лазера помимо излучателя включает в себя координатный стол, посредством "летающей оптики" перемещающий фокус излучения по обрабатываемой поверхности. Применяемые для лазерной резки координатные столы обеспечивают точность позиционирования режущей головки до 0.2 мм. Производительность резки лазером составляет порядка 1-2 п.м./мин для оргстекла толщиной 3 мм. За счет технологичного подхода лазерный раскрой часто оказывается выгоднее и точнее традиционных способов резки, позволяет выполнить самые сложные и необычные задачи.