Лазерная резка с ЧПУ

Лазерные станки представляют собой высокотехнологичное оборудование, создающее стабильный луч высокой температуры, направленный на поверхность обрабатываемой заготовки с высокой концентрацией энергии. В зависимости от установленных параметров, лазер может выжигать верхний слой материала или создавать сквозные резы.

Существует две основные группы лазерных станков, различающихся по принципу формирования и транспортировки луча:

1. CO2-лазеры: Предназначены для обработки разнообразных материалов, исключая металлы (возможно взаимодействие при наличии термопасты на поверхности). Лазерный поток формируется в герметичной стеклянной трубке с несколькими отсеками, наполненными смесью газов. Газовая среда, подвергнутая электроимпульсам, начинает испускать лазерные частицы, которые направляются через оптическую систему к поверхности материала. Это позволяет точно фокусировать лазер, обеспечивая высокую эффективность и точность реза.

2. Оптоволоконные лазеры: Применяются в основном для работы с металлическими материалами, а также для гравировки стекла, камня и резки двусторонних пластиков. Лазерный поток формируется в протяженном кабеле с ядром из прозрачного кварцевого волокна и оболочкой из волноводов. Энергия для процесса испускания лазерных частиц подается извне через диодные лампы. Фотоны, усиленные на концах волокна, сужаются и фокусируются на поверхности материала.

Обе группы станков управляются программами, созданными в графических редакторах или системах трехмерного моделирования. Управляющий контроллер ЧПУ преобразует цифровые коды в команды для шаговых двигателей или сервоприводов. Двигатели перемещают инструментальный портал с лазерным излучателем, который, следуя командам, пошагово обрабатывает поверхность материала, в точности воспроизводя заданное изображение или контур реза.